| 发明名称 |
应用于ＬＥＤ高热传效能之铜－铝奈米接面常温制程与方法 |
| 摘要 |
本发明揭露一种应用于发光二极体(LED)高热传效能之铜-铝奈米接面常温制程与方法，以铜铝在常温常压下接合之技术，有效改善LED固晶铜块与接合铝质散热模组间热传导效能之方法。 |
| 申请公布号 |
TW201532322 |
申请公布日期 |
2015.08.16 |
| 申请号 |
TW103104819 |
申请日期 |
2014.02.14 |
| 申请人 |
亚东技术学院 ORIENTAL INSTITUTE OF TECHNOLOGY |
发明人 |
王明文 |
| 分类号 |
H01L33/64(2010.01) |
主分类号 |
H01L33/64(2010.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
曾耀陞 |
| 主权项 |
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| 地址 |
新北市板桥区四川路2段58号 TW |
