发明名称 |
将电连接器安装至基片的方法、电连接器的罩及电子组件 |
摘要 |
一种可包括配重罩(200)的电组件。配重罩可给集成电路封装的不成比例的球珊阵列连接器(20)提供平衡,该连接器用于与基片(100)相连接。配重罩能为电连接器封装相对于基片的不平衡中的变化提供补偿。 |
申请公布号 |
CN101084610B |
申请公布日期 |
2011.02.23 |
申请号 |
CN200580043908.X |
申请日期 |
2005.10.26 |
申请人 |
FCI公司 |
发明人 |
D·哈珀 |
分类号 |
H01R13/60(2006.01)I |
主分类号 |
H01R13/60(2006.01)I |
代理机构 |
永新专利商标代理有限公司 72002 |
代理人 |
蔡洪贵 |
主权项 |
一种用于将电连接器安装至基片的方法,包括:将电连接器放置在基片上以使得电连接器上的球栅阵列中的可熔元件与基片上的接触垫对准;提供用于电连接器的罩,其中该罩具有与电连接器的重心偏移的几何中心;将罩放置到电连接器上以使所述基片上的电连接器平衡,使得电连接器和罩的组合重心被定位在球栅阵列之上;和加热电连接器和基片以熔化可熔元件并在电连接器和基片之间形成至少一个电连接。 |
地址 |
法国凡尔赛 |