新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳

摘要

本实用新型涉及一种新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳，包含有陶瓷底座和上盖；所述陶瓷底座包含有阴极法兰(1)、瓷环(2)、阴极密封环(3)、阴极电极(4)、电极单元(5)、门极引线管(6)、阴极插片一(7-1)和阴极插片二(7-2)，阴极密封环(3)内缘同心焊接在阴极电极(4)的外缘中间，所述阴极密封环(3)外缘同心焊接在瓷环(2)的下端面，阴极法兰(1)同心焊接在瓷环(2)的上端面，所述阴极电极(4)上端面均布有若干电极单元(5)；所述上盖包括阳极电极(8)和阳极法兰(9)，阳极法兰(9)同心焊接在阳极电极(8)的外缘。本实用新型新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳，可在单个陶瓷外壳内封装多个芯片。

主权项

一种新型平板压接式多芯片封装陶瓷外壳，其特征在于：所述陶瓷外壳包含有陶瓷底座和上盖；所述陶瓷底座包含有阴极法兰(1)、瓷环(2)、阴极密封环(3)、阴极电极(4)、电极单元(5)、门极引线管(6)、阴极插片一(7 1)和阴极插片二(7 2)，阴极密封环(3)内缘同心焊接在阴极电极(4)的外缘中间，所述阴极密封环(3)外缘同心焊接在瓷环(2)的下端面，阴极法兰(1)同心焊接在瓷环(2)的上端面，阴极法兰(1)、瓷环(2)和阴极密封环(3)自上至下叠合同心焊接，所述阴极电极(4)上端面均匀设置有若干电极单元(5)，所述电极单元(5)上开有槽，所述门极引线管(6)穿接于瓷环(2)的壳壁上，所述门极引线管(6)数量与电极单元(5)的数量相一致，且门极引线管(6)分别与电极单元(5)上的槽对齐，所述阴极插片一(7 1)和阴极插片二(7 2)分别水平焊接于阴极密封环(3)的外壁面上；所述上盖包括阳极电极(8)和阳极法兰(9)，阳极法兰(9)同心焊接在阳极电极(8)的外缘。