| 摘要 |
<p>Die Erfindung betrifft ein Bauelement, das ein Substrat mit einer durchgehenden Öffnung und eine in der Öffnung angeordneten elektrischen Durchkontaktierung aufweist, ein Verfahren zur Herstellung eines Bauelements und ein Bauelementsystem. Das erfindungsgemäße Bauelement (1) umfasst ein Substrat (2), insbesondere ein Halbleitersubstrat, mit einer durchgehenden, mindestens eine Schräge (11) aufweisenden Öffnung (3) und einer in der Öffnung (3) im Bereich der Schräge (11) angeordneten elektrischen Durchkontaktierung (4), wobei die Öffnung (3) hergestellt ist durch ein Verfahren, das folgende Schritte umfasst: a) Herstellen mindestens eines ersten Loches (5) mittels eines DRIE-Verfahrens; b) Herstellen mindestens eines zweiten Loches (6) mittels eines DRIE-Verfahrens, wobei das zweite Loch (6) dem ersten Loch (5) benachbart ist und eine geringere Tiefe als das erste Loch (5) aufweist.</p> |
