具有三个或三个以上焊接面的PCB板结构

摘要

本实用新型公开了一种具有三个或三个以上焊接面的PCB板结构，所述的PCB板结构至少设有二块PCB基板，其中至少有一个PCB基板的内部区域为空腔，所述空腔相对应的相邻PCB基板的区域为新增焊接面，所述的新增焊接面上设有电子部件。本实用新型是于现有技术中的双层或多层PCB板结构的基础上进行创新设计的，在其中至少一个PCB基板上挖出空腔，以形成一个新增的焊接面，再利用设于外侧的保护盖板，使得中心挖空的空腔成为一个封闭的安全区域，可以在新增的焊接面贴装设有重要信息的电子部件，比如存储器等IC芯片，进一步可以形成具有安全保密功能的PCB板结构。本实用新型的推广应用有极好的经济效益和社会效益。

主权项

具有三个或三个以上焊接面的PCB板结构，所述的PCB板结构至少设有二块PCB基板，其特征在于其中至少有一个PCB基板的内部区域为空腔，所述空腔相对应的相邻PCB基板的区域为新增焊接面，所述的新增焊接面上设有电子部件。