保证印刷电路板制造结构和尺寸完整的制造方法

摘要

本发明提供一种保证印刷电路板制造结构和尺寸完整的制造方法，首先提供一空白的印刷电路板基板，在空白的印刷电路板基板上覆上铜箔导电层；在印刷电路板基板导电层上制作一层掩膜，掩膜遮盖的区域是需要保留的导电层，而裸露的区域则蚀刻去除，蚀刻掉被掩膜暴露在外的导电层，除去导电层上的掩膜，遗留的导电层形成印刷板导电线路；导电线路伸展到边框，每幅导电线路与边框间留有间隙，带有边框的无间断并围绕形成的环路构成边框与边框间的间隔。该技术方案可以补偿传统工艺存在的热膨胀问题，每个印刷板电路都围有铜箔边框，并连接到相邻边框，边框连接组成网格结构，使得较弱材料的印刷板已具有较高结构稳定性，加工精度和尺寸稳定性更高。

主权项

保证印刷电路板制造结构和尺寸完整的制造方法，其特征在于：提供一空白的印刷电路板基板，在空白的印刷电路板基板上覆上导电层；在印刷电路板基板导电层上制作一层掩膜，掩膜遮盖的区域是需要保留的导电层，而裸露的区域则蚀刻去除，蚀刻掉被掩膜暴露在外的导电层，除去导电层上的掩膜，遗留的导电层形成印刷板导电线路，在蚀刻过程中留下边框；导电线路伸展到边框，每幅导电线路与边框间留有间隙，带有边框的无间断并围绕形成的环路构成边框与边框间的间隔。