一种具有双层引脚的芯片

摘要

本实用新型公开了一种具有双层引脚的芯片，它在传统芯片的填充体的上表面引出多个上层引脚，由上层引脚阵列形成上引脚层；上引脚层中的一个引脚与下引脚层的某一个引脚是短接的；填充体的上表面有插座固定焊盘；上引脚层采用自带插座式或非自带插座式。本实用新型对于电路板调试的初级阶段比较有帮助，通过复制下引脚层的某些或全部引脚到芯片的上引脚层，使得焊上去难以拆下来的芯片不需要拆下来就可以达到不同的目的，此方说测试多个引脚的信号，或者用烧片器直接烧写，或者用于飞线等等。本实用新型使得电路板调试阶段更加方便。

主权项

一种具有双层引脚的芯片，包括裸芯(1)，填充体(2)，引脚(3)，由引脚(3)阵列形成下引脚层，其特征在于：在填充体(2)的上表面引出多个上层引脚(4)，由上层引脚(4)阵列形成上引脚层；上引脚层中的一个引脚与下引脚层的某一个引脚是短接的；填充体(2)的上表面有插座固定焊盘(5)；上引脚层采用自带插座(6)式或非自带插座式。