发明名称 | 单一板面涂布不同锡膏的方法及其模板组 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | 申请公布日期 | 2011.01.21 | |
申请号 | TW096126143 | 申请日期 | 2007.07.18 |
申请人 | 环隆电气股份有限公司 | 发明人 | 郑吉雄;詹婉祯;李训发 |
分类号 | H05K3/34 | 主分类号 | H05K3/34 |
代理机构 | 代理人 | 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼 | |
主权项 | 一种单一板面涂布不同锡膏的方法,是以一第一模板与一第二模板做为工具,使不同焊料的锡膏涂布于同一板面,该方法包含下列步骤:步骤1:以该第一模板定位于该板面;步骤2:透过该第一模板的至少一第一模孔填入第一种锡膏,使该板面涂布有一第一锡膏区;步骤3:以该第二模板定位于该板面,使该第一锡膏区隐藏在该第二模板的至少一凹穴内;及步骤4:透过该第二模板的至少一第二模孔填入第二种锡膏,使该板面涂布有一第二锡膏区。依据申请专利范围第1项所述之单一板面涂布不同锡膏的方法,其中,该第一种锡膏与该第二种锡膏的涂布方式可以是印刷、列印其中一种。一种模板组,是做为单一板面涂布不同锡膏的方法的工具,包含:一第一模板,具有可供第一种锡膏填入的至少一第一模孔;及一第二模板,具有形成在一面且相对应于该第一模孔的至少一凹穴,及可供第二种锡膏填入的至少一第二模孔,该凹穴是与该第二模孔错开位置。依据申请专利范围第3项所述之模板组,其中,该第二模板更具有形成在另一面且对应该凹穴的一封闭部。 | ||
地址 | 南投县草屯镇太平路1段351巷141号 |