| 摘要 |
<p>【課題】直接金属薄膜上にレーザースクライビング技術で回路を描画し、後続の検査と修復のプロセスを回避できる、レーザー直接描画装置の提供。【解決手段】パネルの回路製作に用いるレーザー直接描画装置であって、基板と基板上に少なくとも１つの金属薄膜区域を備えたパネルの加工に用い、レーザー直接描画装置がレーザーモジュール、移動ステージ、加工ステージを含み、レーザーモジュールは均一且つ品質に優れたレーザービームを発生し、移動ステージはレーザーモジュールが搭載され、第１方向と第１方向に垂直な第２方向に沿ってレーザーモジュールを移動させ、加工ステージは移動ステージの下に位置し、少なくとも１つの金属薄膜区域を備えたパネルを搭載し、金属薄膜区域がレーザービームの焦点照射を受けて金属薄膜部分が直接エッチングされ、加工ステージがパネルを通過するレーザービームを拡散してパネルにダメージを与えないようにする。【選択図】図２</p> |
