| 发明名称 | 镀覆基材 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种基底金属的耐蚀性优异、并且可提高焊料接合性，而且在成本方面也比现有制品有利的具有无电解镀金皮膜的基材。本发明的镀覆基材，是在基材上具有多层膜的镀覆基材，其特征在于，该多层膜包括：下层，其为无电解镀镍皮膜；中间层，其是膜厚度为0.2nm以上、小于10nm，或者重量为0.2432μg/cm2以上、小于12.160μg/cm2的置换型无电解镀钯皮膜；上层，其为无电解镀金皮膜。 | ||
| 申请公布号 | CN101942652A | 申请公布日期 | 2011.01.12 |
| 申请号 | CN201010133445.9 | 申请日期 | 2006.03.13 |
| 申请人 | 日矿金属株式会社 | 发明人 | 相场玲宏;河村一三;高桥祐史 |
| 分类号 | C23C18/42(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人 | 段承恩;刘瑞东 |
| 主权项 | 一种镀覆基材，是在基材上具有多层膜的镀覆基材，其特征在于，该多层膜包括：下层，其为无电解镀镍皮膜；中间层，其是膜厚度为0.2nm以上、小于10nm，或者重量为0.2432μg/cm2以上、小于12.160μg/cm2的置换型无电解镀钯皮膜；上层，其为无电解镀金皮膜。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||