| 发明名称 |
半导体元件与热管的接合方法 |
| 摘要 |
一种半导体元件与热管的接合方法，该接合方法包括步骤：提供一个热管壳体，该热管壳体具有至少一个开口端；在热管壳体内壁形成一个毛细结构层；将一个半导体元件与形成有该毛细结构层的该热管壳体以金属固接接合；向与半导体元件接合后的热管壳体内注入工作流体并排除热管壳体内的气体；密封热管壳体的该至少一个开口端。这种接合方法避免了热管在与半导体元件接合过程中出现弯曲变形或爆炸等现象，从而可有效保护热管。 |
| 申请公布号 |
CN101552212B |
申请公布日期 |
2011.01.12 |
| 申请号 |
CN200810300817.5 |
申请日期 |
2008.04.02 |
| 申请人 |
展晶科技（深圳）有限公司;先进开发光电股份有限公司 |
发明人 |
徐智鹏;张忠民;赖志铭;李泽安 |
| 分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/50(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种半导体元件与热管的接合方法，该接合方法包括步骤：提供一热管壳体，该热管壳体具有至少一个开口端；在该热管壳体内壁形成一个毛细结构层；将一个半导体元件与形成有该毛细结构层的该热管壳体以金属固接接合；向与该半导体元件接合后的该热管壳体内注入工作流体并排除该热管壳体内的气体；密封该热管壳体的该至少一个开口端。 |
| 地址 |
518033 广东省深圳市福田区福虹路华强花园A座16F |
