| 主权项 |
一种有机发光显示装置，其包括：前基板，其包含前表面、内表面、与侧表面，其中前基板系由单层形成或包含复数层；后基板，其包含后表面、内表面、与侧表面，该前基板系置于后基板上，其中后基板系由单层形成或包含复数层；显示像素阵列，其介于前表面与后表面间；熔接封条，其系介于前基板与后基板的内表面间且环绕该阵列，其中该熔接封条、前基板、与后基板联合起来界定其中有阵列的包覆空间，该熔接封条包含背对包覆空间的外表面；树脂层，形成于后基板后表面的至少一部份上以及后基板侧表面的至少一部份上，该树脂层会延伸以接触熔接封条的外表面。如申请专利范围第1项的装置，其中该树脂层进一步延伸至前基板侧表面的至少一部份。如申请专利范围第1项的装置，其中该树脂层包含介于前基板与后基板间的部份。如申请专利范围第3项的装置，其中该部分接触前基板与后基板的内表面。如申请专利范围第1项的装置，其中该树脂层实质上覆盖后表面的全部区域。如申请专利范围第1项的装置，其中该树脂层实质上覆盖后基板侧表面的全部区域。如申请专利范围第1项的装置，其中该树脂层实质上覆盖熔接封条外表面的全部区域。如申请专利范围第1项的装置，其中该前基板包含实质上透明的部分，其系配置以使来自阵列的可见光通过，且其中该树脂层进一步延伸至前表面且不覆盖于该实质透明部分。如申请专利范围第1项的装置，其中该树脂层包含下列一或多种材料：环氧树脂、丙烯酸酯树脂、与丙烯酸胺甲酸乙酯树脂。如申请专利范围第1项的装置，其中该后基板进一步包含非重叠部分，前基板不延伸至其上，且其中该后基板非重叠部分的至少一部份实质上不具有树脂层。如申请专利范围第10项的装置，其中该装置进一步包含阵列驱动电路，其系形成于后基板非重叠部份上，且其中该树脂层不延伸至阵列驱动电路。如申请专利范围第1项的装置，其中该熔接封条包括下列一或多种材料：氧化镁(MgO)、氧化钙(CaO)、氧化钡(BaO)、氧化锂(Li2O)、氧化钠(Na2O)、氧化钾(K2O)、氧化硼(B2O3)、氧化钒(V2O5)、氧化锌(ZnO)、氧化碲(TeO2)、氧化铝(Al2O3)、二氧化矽(SiO2)、氧化铅(PbO)、氧化锡(SnO)、氧化磷(P2O5)、氧化钌(Ru2O)、氧化铷(Rb2O)、氧化铑(Rh2O)、氧化铁(Fe2O3)、氧化铜(CuO)、氧化钛(TiO2)、氧化钨(WO3)、氧化铋(Bi2O3)、氧化锑(Sb2O3)、硼酸铅玻璃、磷酸锡玻璃、钒酸盐玻璃以及硼矽酸盐。一种制作有机发光显示装置的方法，该方法包括：提供一种装置，其包含：第一基板，其包含第一外表面、第一内表面、与第一侧表面；第二基板，其包含第二外表面、第二内表面、与第二侧表面，且该第二基板置于第一基板上；显示像素阵列，其系介于第一与第二基板间；熔接封条，其系形成于第一与第二内表面间且环绕该阵列，其中该熔接封条、第一基板、与第二基板联合起来界定其中有阵列的包覆空间，该熔接封条包含背对包覆空间的外表面；将该装置浸入树脂溶液中；自树脂溶液中移出该装置，在移出后，该树脂溶液涂覆于该装置的表面上；将涂覆于装置上的树脂溶液固化以于该装置表面上形成树脂层。如申请专利范围第13项的方法，其中该装置进一步包含延伸自第一基板的扩张部分。如申请专利范围第14项的方法，其中浸入于溶液时，该装置除了扩张部份外系实质上全部浸入。如申请专利范围第14项的方法，其中该扩张部份包含棒状物。如申请专利范围第14项的方法，其中该扩张部份包含第一基板的非重叠部分，第二基板不延伸于其上。如申请专利范围第17项的方法，其中浸入于溶液时，非重叠部分的至少一部分不浸入其中，而该装置的其他部分实质上全部浸入。如申请专利范围第13项的方法，其中该树脂溶液具有约100至约4000cp的黏滞性。如申请专利范围第13项的方法，其中该装置包含位于第二外表面至少一部份上的可移除膜，且在浸入与移出溶液过程后，该树脂溶液会涂覆于可移除膜之上。如申请专利范围第20项的方法，在固化之后进一步包含将可移除膜与形成于可移除膜上的部份树脂层移除，以暴露出第二外表面的至少一部分。 |
