| 发明名称 | 感光芯片以及处理芯片的集成结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种感光芯片以及处理芯片的集成结构，其包括基板、连接电路板、感光芯片以及微处理器芯片，该感光芯片以及该微处理器芯片是分别电连接在该连接电路板上下两侧的，并且，该连接电路板被封装在该基板中，使该基板、该连接电路板、该感光芯片以及该微处理器芯片连接形成一整体模块，本实用新型的感光芯片和微处理器集成封装，使用方便，无需分开单独封装，降低了芯片封装成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201673907U | 申请公布日期 | 2010.12.15 |
| 申请号 | CN201020197986.3 | 申请日期 | 2010.05.19 |
| 申请人 | 栗浩 | 发明人 | 栗浩 |
| 分类号 | H01L25/18(2006.01)I;H01L27/146(2006.01)I;H04N5/225(2006.01)I | 主分类号 | H01L25/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市启明专利代理事务所 44270 | 代理人 | 孙强 |
| 主权项 | 感光芯片以及处理芯片的集成结构，其包括基板、连接电路板、感光芯片以及微处理器芯片，其特征在于：该感光芯片以及该微处理器芯片是分别电连接在该连接电路板上下两侧的，并且，该连接电路板被封装在该基板中，使该基板、该连接电路板、该感光芯片以及该微处理器芯片连接形成一整体模块。 | ||
| 地址 | 安徽省合肥市庐阳区沿河路222号柏景湾逸湖居16幢501号 | ||