一种用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法

摘要

本发明公开了一种用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：在钻孔黑化处理步骤之后设有整板电镀覆薄铜步骤，所述整板电镀覆薄铜步骤是将包括导通孔内壁表面、孔盘处以及拟布线路的图形部分的整个覆铜板，置入电镀液中，在其表面淀积薄铜层，电镀用电流密度为1.6A/dm2～2.6A/dm2，电镀时间在0.5小时之内。本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明的方法是在钻孔黑化处理步骤后进行整板电镀覆薄铜，使粘附碳粉的导通孔内壁表面被铜层所覆盖形成孔铜，避开碱性显影液与碳粉接触，不会造成有断路缺陷的不良品，可以显著提高产品良品率。

主权项

一种用于双面和多层柔性印刷线路板的图形电镀方法，其特征在于：在钻孔黑化处理步骤之后设有整板电镀覆薄铜步骤，所述钻孔黑化是将覆铜板钻孔并将孔内壁粘附导电碳粉，所述整板电镀覆薄铜步骤是将包括导通孔内壁表面、孔盘处以及拟布线路的图形部分的整个覆铜板，置入电镀液中，在其表面淀积薄铜层，电镀用电流密度为1.6A/dm2～2.6A/dm2，电镀时间在0.5小时之内，所述整板电镀覆薄铜步骤，是在整板覆铜板表面镀覆厚度为1.5μm～2.5μm的薄铜层。