一种正温度系数热敏电阻的制造方法

摘要

本发明涉及一种正温度系数热敏电阻的制造方法。是将0.75-0.83mol、BaTiO3，0.12-0.16mol CaTiO3，0.04-0.08mol PbTiO3，0.01-0.03mol SrTiO3，0.01-0.02mol TiO2，0.0020-0.0028mol  Y2O3，0.021-0.027mol  SiO2，0.0006-0.0009mol MnO2经球磨经球磨，1100℃预烧，二次球磨，并加PVA溶液造粒，分别用不同的环形模具成型成环形坯片，在1200-1400℃烧结1小时成陶瓷基体，在陶瓷基体的圆环表面涂覆欧姆电极，烧渗后再涂覆表层Ag电极烧成得产品。本发明将传统的圆片状芯片改作成圆环状，环形外形能改善正温度系数热敏电阻在工作时的温度分布，从而改善热敏电阻的散热环境，使其在大的功率冲击下，可避免因为芯片中间与靠近外围部分温度差过高而产生的层裂失效，增强了产品的可靠性。

主权项

一种正温度系数热敏电阻的制造方法，其特征在于具体步骤如下：1)将0.75‑0.83molBaTiO3、0.12‑0.16molCaTiO3、0.04‑0.08mol PbTiO3、0.01‑0.03molSrTiO3、0.01‑0.02molTiO2、0.0020‑0.0028molY2O3，0.021‑0.027molSiO2、0.0006‑0.0009mol MnO2经球磨，1100℃预烧，二次球磨，并加粉末重量12％的PVA溶液造粒，2)分别用不同的环形模具成型，在1200‑1400℃烧结1小时成圆环状陶瓷基体，陶瓷基体外径为10‑30mm、内径3‑10mm、厚2.5mm，3)在陶瓷基体的圆环表面涂覆欧姆电极，烧渗后再涂覆表层Ag电极，烧成得产品，其中欧姆电极为镍、铝、锌、银金属中的一种或几种的组合。