| 主权项 |
一种基板内之盲孔形成方法，包括以下步骤：(a)提供一基板，该基板包括一下介电层、一铜层及一上介电层，该铜层系介于该下介电层及该上介电层之间，该下介电层具有一上表面；及(b)利用一雷射蚀穿该上介电层及该铜层而分别形成一上介电层贯穿孔及一铜层贯穿孔，且该雷射于该下介电层上形成一凹穴，其中该凹穴于该下介电层上表面之开口之孔径系大于该铜层贯穿孔之孔径。如请求项1之方法，其中该上介电层具有一下表面，该上介电层贯穿孔于该上介电层下表面之孔径系大于该铜层贯穿孔之孔径。如请求项1之方法，其中该上介电层及该下介电层之材质系为树脂。如请求项1之方法，更包括一形成一电镀铜层之步骤，该电镀铜层系位于该上介电层贯穿孔、该铜层贯穿孔及该凹穴之侧壁。如请求项1之方法，更包括一形成一电镀铜层之步骤，该电镀铜层系填满该上介电层贯穿孔、该铜层贯穿孔及该凹穴所形成之空间。如请求项1之方法，其中该步骤(b)中之该雷射系为一CO2雷射。一种基板内之盲孔形成方法，包括以下步骤：(a)提供一基板，该基板依序包括一第一介电层、一第一铜层、一第二介电层、一第二铜层及一第三介电层，该第二介电层内具有一第一盲孔，该第一盲孔具有一第一电镀铜层以电性连接该第一铜层及该第二铜层；及(b)利用一雷射蚀穿该第三介电层及该第二铜层于相对该第一盲孔之位置，而分别形成一第三介电层贯穿孔及一第二铜层贯穿孔，且该雷射于该第一盲孔上形成一第二凹穴，其中该第二凹穴之开口之孔径系大于该第二铜层贯穿孔之孔径。如请求项7之方法，其中该第三介电层贯穿孔于该第三介电层之下表面之孔径系大于该第二铜层贯穿孔之孔径。如请求项7之方法，其中该第一介电层、该第二介电层及该第三介电层之材质系为树脂。如请求项7之方法，更包括一形成一第二电镀铜层之步骤，该第二电镀铜层系位于该第三介电层贯穿孔、该第二铜层贯穿孔及该第二凹穴之侧壁。如请求项7之方法，更包括一形成一第二电镀铜层之步骤，该第二电镀铜层系填满该第三介电层贯穿孔、该第二铜层贯穿孔及该第二凹穴所形成之空间。如请求项7之方法，其中该第一盲孔系填满树脂。如请求项7之方法，其中步骤(a)包括以下步骤：(a1)提供该基板，该基板依序包括该第一介电层、该第一铜层及该第二介电层；(a2)利用一雷射蚀穿该第二介电层及该第一铜层而分别形成一第二介电层贯穿孔及一第一铜层贯穿孔，且该雷射于该第一介电层上形成一第一凹穴，其中该第一凹穴之开口之孔径系大于该第一铜层贯穿孔之孔径，且该第二介电层贯穿孔、该第一铜层贯穿孔及该第一凹穴系为该第一盲孔；(a3)形成该第一电镀铜层于该第一盲孔；(a4)形成该第二铜层于该第二介电层上，该第二铜层系透过该第一电镀铜层以电性连接至该第一铜层；及(a5)形成该第三介电层于该第二铜层上。如请求项13之方法，其中步骤(a3)包括一填满树脂于该第二介电层贯穿孔、该第一铜层贯穿孔及该第一凹穴之步骤。如请求项7之方法，其中该步骤(b)中之该雷射系为一CO2雷射。一种具有盲孔之基板，包括：一第一介电层；一第一铜层，位于该第一介电层上；一第二介电层，位于该第一铜层上；一第二铜层，位于该第二介电层上；一第三介电层，位于该第二铜层上；一第一盲孔，位于该第二介电层内，该第一盲孔具有一第一电镀铜层以电性连接该第一铜层及该第二铜层；及一第二盲孔，位于该第一盲孔上方，包括：一第三介电层贯穿孔，系贯穿该第三介质层；一第二铜层贯穿孔，系贯穿该第二铜层；及一第二凹穴，位于该第第一盲孔上，该第二凹穴之开口之孔径系大于该第二铜层贯穿孔之孔径。如请求项16之基板，其中该第三介电层贯穿孔于该第三介电层之下表面之孔径系大于该第二铜层贯穿孔之孔径。如请求项16之基板，其中该第一介电层、该第二介电层及该第三介电层之材质系为树脂。如请求项16之基板，其中该第一盲孔内系填满树脂。如请求项16之基板，其中该第二盲孔更包括一第二电镀铜层，该第二电镀铜层系位于该第三介电层贯穿孔、该第二铜层贯穿孔及该第二凹穴之侧壁。如请求项16之基板，其中该第二盲孔更包括一第二电镀铜层，该第二电镀铜层系填满该第三介电层贯穿孔、该第二铜层贯穿孔及该第二凹穴所形成之空间。如请求项16之基板，其中该第一盲孔更包括：一第二介电层贯穿孔，系贯穿该第二介质层；一第一铜层贯穿孔，系贯穿该第一铜层；及一第一凹穴，位于该第一介质层上，其中该第一凹穴之开口之孔径系大于该第二铜层贯穿孔之孔径，该第一电镀铜层系位于该第二介电层贯穿孔、该第一铜层贯穿孔及该第一凹穴之侧壁。 |
