| 发明名称 | 临场检测的装置、系统、及方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种临场检测装置，包括接收存放晶片的容器的负载端口，以及邻近负载端口的检测器。这样一来，检测器可检测晶片的金属特征以确认晶片是否位于正确位置。此外，本发明亦提供一种半导体工艺的临场检测方法，包括提供容器以存放晶片；以负载端口接收容器；检测晶片的金属特征；以及由晶片的金属特征的检测结果确认晶片是否位于正确位置。本发明可以避免进行其他工艺的晶片错置于FOUP中而造成交叉污染或导致工作安全事故。 | ||
| 申请公布号 | CN101877321A | 申请公布日期 | 2010.11.03 |
| 申请号 | CN200910165190.1 | 申请日期 | 2009.07.27 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 苏昭安;阮志鸣;林炳辰;范扬楷 |
| 分类号 | H01L21/66(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/66(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 姜燕;陈晨 |
| 主权项 | 一种临场检测装置，包括：一负载端口，用以接收存放一晶片的一容器，且该负载端口连结至一半导体工艺器具；以及一检测器，邻近该负载端口且位于该半导体工艺器具外部；其中该检测器用以检测该晶片的金属特征，以确认该晶片是否位于正确位置。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||