| 主权项 |
一种用于制造具有复数个电路图案之基板之方法，该方法包括以下步骤：将一基板曝露于一具有复数个欲印刷之电路图案之主光罩，其中该等复数个电路图案系由一或多个排斥区域包围；以及将该基板曝露于一第二光罩，其中该第二光罩具有一图案，该图案满足一后续处理之至少一设计规则，其中该第二光罩图案与该排斥区域一致。如申请专利范围第1项之方法，其中该第二光罩图案包括一填充图案阵列。如申请专利范围第1项之方法，其中该至少一设计规则指定一或多个金属层。如申请专利范围第1项之方法，其中该至少一设计规则指定一化学机械抛光处理之特性。如申请专利范围第1项之方法，其中该至少一设计规则指定一蚀刻处理之特性。一种具有复数个电路图案之基板，其包括：从一主光罩印刷之复数个电路图案，其中该等复数个电路图案系由一或多个排斥区域包围；以及一从一第二光罩印刷之图案，该图案满足一后续处理之至少一设计规则，其中该第二光罩图案与该排斥区域一致。如申请专利范围第6项之基板，其中该第二光罩图案包括一填充图案阵列。一种用于制造具有复数个电路图案之基板之方法，该方法包括以下步骤：将一基板曝露于一具有复数个电路图案之主光罩，且该等复数个电路图案系由一或多个排斥区域包围；以及将该基板曝露于一具有一图案之第二光罩，该图案满足至少一设计规则，其中该第二光罩对应于该等排斥区域。 |
