发明名称 |
用于测试通过功率电子器件的绝缘封装的泄漏电流的测试站以及相应的方法 |
摘要 |
一种用于测试通过功率电子器件(3)的绝缘封装(42)的泄漏电流的测试站(6),所述测试站包括:第一接触部分(36),其用于将第一测试电压施加至所述测试器件的一个或更多个引脚(40)上,第二接触部分(24,37,370,25,26),其用于将第二测试电压施加至所述测试器件的所述绝缘封装的数个外面上,其特征在于,所述第二接触部分布置成用于接触所述功率电子器件(3)的数个相互正交面。 |
申请公布号 |
CN101868732A |
申请公布日期 |
2010.10.20 |
申请号 |
CN200880114687.4 |
申请日期 |
2008.10.30 |
申请人 |
伊斯梅卡半导体控股公司 |
发明人 |
D·克尅特内特;M·查皮 |
分类号 |
G01R31/12(2006.01)I;G01R31/26(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I;G01R31/02(2006.01)I |
主分类号 |
G01R31/12(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
肖日松;曹若 |
主权项 |
一种用于测试通过功率电子器件(3)的绝缘封装(42)的泄漏电流的测试站(6),所述测试站包括:第一接触部分(36),其用于将第一测试电压施加至所述测试器件的一个或更多个引脚(40)上,第二接触部分(24,37,370,25,26),其用于将第二测试电压施加至所述测试器件的所述绝缘封装的数个外面上,其特征在于,所述第二接触部分布置成用于接触所述功率电子器件(3)的数个相互正交面。 |
地址 |
瑞士拉绍德封 |