发明名称 散热模组
摘要
申请公布号 TWI331712 申请公布日期 2010.10.11
申请号 TW097103469 申请日期 2008.01.30
申请人 华硕电脑股份有限公司 发明人 林字卫;林瑞亿;吕冠莹;李建亿
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;萧锡清 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1
主权项 一种散热模组,适于对一电路板上之一发热源进行散热,该散热模组包括:一散热器,配置于该发热源之一接触表面;一固定支架,配置于该电路板上,且围绕该发热源,其中该固定支架具有一第一端以及一第二端,该第一端与该第二端位于该发热源相对应之两侧,该第一端具有至少一卡扣部,该第二端具有一穿槽以及与该穿槽相通之至少一第一开口;一活动支架,设置于该穿槽中,且部分该活动支架暴露于该第一开口;至少一扣具,跨设于该散热器,其中该扣具之两端分别卡扣于该卡扣部以及暴露于该第一开口之该活动支架;以及一压制件,具有一压制部及一操作部,其中该压制部适于以一轴线为轴枢设于该散热器,而该操作部适于由一第一预定位置转动至一第二预定位置,当该操作部由该第一预定位置转动至该第二预定位置时,该压制部会与该扣具紧配合,且该压制部抵压该散热器。如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该固定支架之该第二端设有至少一导引部,而该活动支架设有一导引轨道,该导引部配置于该移动路径上,且与该导引轨道相接合。如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中当该压制件由该第一预定位置转动至该第二预定位置时,该压制部在垂直该接触表面方向上之厚度会由一第一厚度转换成一第二厚度,该第二厚度大于该第一厚度。如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该扣具之两端分别设有一卡勾,该些卡勾分别卡扣于该第一端之该卡扣部以及该第一开口暴露出之该活动支架。如申请专利范围第1项所述之散热模组,其中该压制件更包括一位于该压制部与该操作部之间的第二开口,而该扣具是穿设于该第二开口,以分别卡扣于该卡扣部以及暴露于该第一开口之该活动支架。一种散热模组,适于对一电路板上之一发热源进行散热,该散热模组包括:一散热器,配置于该发热源之一接触表面;一第一固定支架,配置于该电路板上,其中该第一固定支架具有至少一卡扣部;一第二固定支架,配置于该电路板上,其中该第一固定支架与该第二固定支架位于该发热源相对应之两侧,且该第二固定支架具有一穿槽以及与该穿槽相通之至少一第一开口;一活动支架,设置于该穿槽中,且部分该活动支架暴露于该第一开口;至少一扣具,跨设于该散热器,其中该扣具之两端分别卡扣于该卡扣部以及暴露于该第一开口之该活动支架;以及一压制件,具有一压制部及一操作部,其中该压制部适于以一轴线为轴枢设于该散热器,而该操作部适于由一第一预定位置转动至一第二预定位置,当该操作部由该第一预定位置转动至该第二预定位置时,该压制部会与该扣具紧配合,且该压制部抵压该散热器。如申请专利范围第6项所述之散热模组,其中该第二固定支架设有至少一导引部,而该活动支架设有一导引轨道,该导引部配置于该移动路径上,且与该导引轨道相接合。如申请专利范围第6项所述之散热模组,其中当该压制件由该第一预定位置转动至该第二预定位置时,该压制部在垂直该接触表面方向上之厚度会由一第一厚度转换成一第二厚度,该第二厚度大于该第一厚度。如申请专利范围第6项所述之散热模组,其中该扣具之两端分别设有一卡勾,该些卡勾分别卡扣于该第一固定支架之该卡扣部以及该第一开口暴露出之该活动支架。如申请专利范围第6项所述之散热模组,其中该压制件更包括一位于该压制部与该操作部之间的第二开口,而该扣具是穿设于该第二开口,以分别卡扣于该卡扣部以及暴露于该第一开口之该活动支架。
地址 台北市北投区立德路150号4楼
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