布线电路形成用基板、布线电路基板以及金属薄层的形成方法

摘要

本发明提供一种可提高绝缘层和导体图形间的粘附性，并且可防止金属薄层的层间剥离的布线电路形成用基板、采用该基板的布线电路基板和形成该金属薄层用的金属薄层的形成方法；在基层绝缘层1的表面上，通过溅射第1金属35和第2金属36，以重叠第1金属35飞散的第1金属飞散区域37和第2金属36飞散的第2金属飞散区域38，而形成金属薄层2。金属薄层2如下所述形成为：无界面连续存在邻接在基层绝缘层1的第1金属偏在部分4，其中主要存在的是第1金属35；邻接在导体图形6的第2金属偏在部分5，其中主要存在的是第2金属36；以及介于上述第1金属偏在部分4和第2金属偏在部分5之间的第1金属35和第2金属36共存的金属共存部分3。

主权项

布线电路基板，其特征在于，包括绝缘层、形成在上述绝缘层上的金属薄层以及形成在上述布线电路形成用基板的金属薄层上的导体图形，上述金属薄层通过含有2种以上的金属并且存在不同种类的金属共存的金属共存部分，形成为在厚度方向上不同种类的金属之间不形成界面，上述金属薄层通过在上述绝缘层的表面上依次溅射上述第1金属和上述第2金属而形成；上述金属共存部分通过重叠第1金属飞散区域和第2金属飞散区域而形成；其中的第1金属飞散区域是上述第1金属通过溅射而飞散在上述绝缘层的表面上的区域；其中的第2金属飞散区域是上述第2金属通过溅射而飞散在上述绝缘层的表面上的区域，上述金属共存部分以大于等于50％的比例存在于上述金属薄层的厚度方向上，上述导体图形通过电镀法形成。