| 发明名称 | 一种金属化半孔的制作工艺 | ||
| 摘要 | 本发明涉及PCB制造领域，具体涉及PCB板上金属化半孔的制作工艺。所述的金属化半孔的制作工艺步骤为：1)基板钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀后，按设计需要将圆孔锣除半孔；2)对PCB板进行碱性蚀刻；3)褪膜；4)碱性二次蚀刻；5)褪锡。所述步骤(1)中锣机横向移动速度为0.2-0.5m/min，叠板片数为2pnl/锣。本发明采用不剥膜就进行碱性蚀刻的方法，能够把在锣除半孔时产生的铜丝毛刺蚀刻掉，而板面其它部分有干膜保护不会受蚀刻影响；再进行正常的剥膜、蚀刻(二次蚀刻)、剥锡工序，保证金属化半孔的高品质要求。 | ||
| 申请公布号 | CN101854779A | 申请公布日期 | 2010.10.06 |
| 申请号 | CN201010195950.6 | 申请日期 | 2010.06.04 |
| 申请人 | 惠州中京电子科技股份有限公司 | 发明人 | 赵志平;周刚;刘保光 |
| 分类号 | H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 任海燕 |
| 主权项 | 一种金属化半孔的制作工艺，其特征在于：在PCB板制作过程中，锣除半孔工序后，褪膜工序前，对PCB板进行碱性蚀刻。 | ||
| 地址 | 516008 广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园 | ||