发明名称 相变化内存组件及其制造方法
摘要 本发明公开了一种相变化内存组件及其制造方法。根据该相变化内存组件的制作方法,提供基底,其上形成有下电极,形成加热电极和介电层于下电极上,其中加热电极被介电层环绕,蚀刻加热电极,以于介电层中形成凹槽。沉积相变化材料于介电层上并填入凹槽中,研磨相变化材料,移除高于介电层表面的部分相变化层,形成局限于介电层的凹槽中的相变化层,形成上电极于相变化层和介电层上。根据本发明,组件的微缩可不受到黄光光刻极限的影响,因此可进一步微缩组件单元尺寸和提供较大的工艺窗。
申请公布号 CN101847687A 申请公布日期 2010.09.29
申请号 CN200910130683.1 申请日期 2009.03.27
申请人 力晶半导体股份有限公司 发明人 庄仁吉;黄明政;李乾铭;林家佑;王敏智
分类号 H01L45/00(2006.01)I;G11C11/56(2006.01)I 主分类号 H01L45/00(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 邱军
主权项 一种相变化内存组件的制造方法,包括:提供基底,其上形成有下电极;形成加热电极和介电层于该下电极上,其中该加热电极被该介电层环绕;蚀刻该加热电极,以在该介电层中形成凹槽;沉积相变化材料于该介电层上并填入该凹槽中;研磨该相变化材料,移除高于该介电层表面的部分相变化层,形成局限于该介电层的凹槽中的相变化层;及形成上电极于该相变化层和该介电层上。
地址 中国台湾新竹科学工业园区