晶圆级芯片封装用半自动环氧树脂薄膜制备机

摘要

本发明公开了一种晶圆级芯片封装用半自动环氧树脂薄膜制备机，由滚胶装置和涂胶装置组成，滚胶装置采用自动多级滚轮结构进行滚胶，可精确控制胶膜厚度，较手动滚胶操作便捷且可靠；涂胶装置采用可作九十度旋转的载物台，无需手动转动所涂胶的晶圆，极大提高了生产效率的同时，更好的保证了生产质量；于滚胶装置中设置自动清洗装置，配合多级滚轮结构可对滚轮的进行自动清洗；综上所述，本发明可有效提高晶圆级芯片环氧树脂薄膜涂覆操作的生产效率，且有效提高了产品良率。

主权项

一种晶圆级芯片封装用半自动环氧树脂薄膜制备机，其特征在于：由滚胶装置和涂胶装置组成，以使用方向为基准：滚胶装置包括驱动滚轮(1)、第一支撑滚轮(11)、第二支撑滚轮(12)、限位机构(3)和自动清洗装置(7)，所述自动清洗装置和限位机构固定定位于机架上，所述驱动滚轮和第一、二支撑滚轮活动定位于机架台面上方，限位机构位于驱动滚轮和第一、二支撑滚轮上方，所述驱动滚轮和第一、二支撑滚轮的相对位置固定，且所述驱动滚轮和第一、二支撑滚轮可相对机架台面转动和水平移动，不锈钢滚轮(10)的轮架手柄可固定定位于限位机构上，不锈钢滚轮可接触限位于第一、二支撑滚轮之间，驱动滚轮传动第一支撑滚轮，第一支撑滚轮传动不锈钢滚轮，不锈钢滚轮传动第二支撑滚轮，所述第一、二支撑滚轮(11、12)下方的机架台面下设有清洗液回收管(2)，该清洗液回收管的上端固定穿设于机架台面上，该清洗液回收管连通机架内外；涂胶装置包括底座(4)、载物台(5)和导轨滑动装置(6)，底座设于机架台面上，载物台活动定位于底座的上部中，载物台的下部活动穿设过底座的上部且位于底座的下部空间内，载物台的上端面与底座的上端面齐平，所述载物台的下部设有旋转把手(15)，该旋转把手可带动载物台旋转，所述底座上设有一对导轨滑动装置，所述不锈钢滚轮的轮架两侧可定位在导轨滑动装置中并沿导轨滑动装置滑动，所述载物台位于该导轨滑动装置中间，所述不锈钢滚轮的轮面恰可接触所述载物台；所述自动清洗装置(7)内装设有清洗液，该自动清洗装置的出水口上套设有清洗管，该清洗管的长度大于等于自动清洗装置的出水口距第二支撑滚轮的距离。