| 发明名称 | 铜配线图案形成方法以及用于其中的氧化铜粒子分散液 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种低电阻的铜配线图案形成方法以及用于其中的氧化铜粒子分散液，其在几乎不使用铜粒子的耐氧化、分散所必须的表面处理剂的情况下，使用电迁移少、材料自身的单价便宜的铜粒子，能够抑制断裂发生。该铜配线图案形成方法的特征在于，其包含下述工序：使用分散有铜系粒子的分散液在基板上形成任意图案的工序，所述铜系粒子具有氧化铜表面；以及利用原子状氢将所述图案中的铜系粒子表面的氧化铜还原成铜，并使还原而生成的铜金属粒子彼此烧结在一起的工序。 | ||
| 申请公布号 | CN101836268A | 申请公布日期 | 2010.09.15 |
| 申请号 | CN200880112547.3 | 申请日期 | 2008.10.20 |
| 申请人 | 日立化成工业株式会社 | 发明人 | 中子伟夫;山本和德;町井洋一;神代恭;横泽舜哉;江尻芳则;增田克之 |
| 分类号 | H01B13/00(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01L21/28(2006.01)I;H01L21/288(2006.01)I;H01L21/3205(2006.01)I;H01L23/52(2006.01)I;H05K3/10(2006.01)I | 主分类号 | H01B13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人 | 张楠;陈建全 |
| 主权项 | 一种铜配线图案形成方法，其特征在于，其包含下述工序：使用分散有铜系粒子的分散液在基板上形成任意图案的工序，所述铜系粒子具有氧化铜表面；以及利用原子状氢将所述图案中的铜系粒子的氧化铜表面还原成铜，并使还原而生成的铜金属粒子彼此烧结在一起的工序。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||