发明名称 | 电子装置殻体 | ||
摘要 | |||
申请公布号 | TWM388812 | 申请公布日期 | 2010.09.11 |
申请号 | TW099205973 | 申请日期 | 2010.04.02 |
申请人 | 鸿海精密工业股份有限公司 | 发明人 | 武治平 |
分类号 | H05K5/04 | 主分类号 | H05K5/04 |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | 一种电子装置壳体,包括一机壳,所述机壳具有底壁、及垂直于所述底壁之后壁,所述底壁用以固定主机板,所述主机板安装有模组,其改良在于:所述后壁设有弹性折片,所述折片紧贴所述模组。如申请专利范围第1项所述之电子装置壳体,其中所述折片大致呈弧形。如申请专利范围第1项所述之电子装置壳体,其中所述折片之宽度与所述模组之宽度大致相等。如申请专利范围第1项所述之电子装置壳体,其中所述后壁开设有开孔,所述折片自所述开孔之一边缘延伸形成。如申请专利范围第4项所述之电子装置壳体,其中所述折片沿所述开孔之一边缘向机壳内侧弯折。如申请专利范围第1项所述之电子装置壳体,其中所述模组为用以供USB资料线插接之模组。如申请专利范围第1项所述之电子装置壳体,其中所述模组为用以供网卡插接之模组。 | ||
地址 | 台北县土城市自由街2号 |