| 发明名称 | 一种电路板制作工艺 | ||
| 摘要 | 本明公开了一种电路板制作工艺，包括步骤：(1)对覆铜基板进行除油处理，并对除油处理后的基板进行双水洗；(2)对双水洗后的板进行微蚀处理，并对微蚀处理后的板进行双纯净水清洗；(3)对双纯净水清洗后的板电合金，并对电合金后的板进行滴水及回收水洗处理；(4)烘干水洗后的板，并对板进行幼磨处理。本发明通过合理设计除油剂体系、微蚀体系、电镀体系以及反应条件，使得制作出来的电路板更为科学合理，电镀时间短，效果好，节省人力物力。 | ||
| 申请公布号 | CN101824634A | 申请公布日期 | 2010.09.08 |
| 申请号 | CN200910105858.3 | 申请日期 | 2009.03.06 |
| 申请人 | 深圳市正基电子有限公司 | 发明人 | 徐东辉 |
| 分类号 | C25D3/64(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | C25D3/64(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：(1)对覆铜基板进行除油处理，并对除油处理后的基板进行双水洗；(2)对双水洗后的板进行微蚀处理，并对微蚀处理后的板进行双纯净水清洗；(3)对双纯净水清洗后的板电合金，并对电合金后的板进行滴水及回收水洗处理；(4)烘干水洗后的板，并对板进行幼磨处理。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区 | ||