微型OLED显示器量产封装工艺

摘要

本发明涉及有机电致发光显示器的封装工艺。是一种微型OLED发光显示器的量产封装工艺，具体包括如下工艺，步骤1，在硅片的显示芯片上振动热涂胶，并覆盖一方形强化玻璃上盖；步骤2，将覆盖了强化玻璃的显示芯片切割成显示芯片单元，然后进行清洗；步骤3，显示芯片单元与PCB互连并焊线；步骤4，在焊线四周粘结围堰框；步骤5，在围堰框中填胶并加热固化。这种封装工艺能提高显示器的封装强度，具备良好的抗热冲击性能，有效降低封装成本，提高封装效率。

主权项

一种微型OLED显示器的量产封装工艺，其特征在于具体包括如下工艺：步骤1，在硅片上的显示芯片上振动热涂胶，并覆盖一方形强化玻璃上盖，完成整个硅片上的显示芯片盖片工作后，将其放入热烘箱进行90℃保温一小时；步骤2，将覆盖了强化玻璃的显示芯片切割成显示芯片单元，然后进行清洗；步骤3，显示芯片单元与PCB互连并焊线；步骤4，在焊线四周粘结围堰框；步骤5，在围堰框中填胶并加热固化。