一种高密度相变存储器的制备方法

摘要

一种高密度相变存储器的制备方法，包括：在衬底上淀积一层金属层；在金属层上面淀积多周期的上电极层，该多周期的上电极层的每一周期包括：一层电热绝缘材料和在其表面淀积的金属材料，每生长一层金属材料后在其表面光刻一个凹槽；在多周期的上电极层上用薄膜淀积工艺淀积电热绝缘材料层，然后将表面平坦化；采用光刻方法和干法刻蚀的工艺在电热绝缘材料层的上面制备插塞小孔，该插塞小孔的宽度大于每一层金属材料上的凹槽的宽度；在插塞小孔的孔壁上的表面淀积一层相变材料，得到管状结构；采用化学气相淀积工艺，在相变材料上再淀积一层金属材料层，该金属材料层填满插塞小孔内；最后用化学机械抛光方法，去除插塞小孔表面上多余的金属材料层和相变材料，抛光表面。

主权项

一种高密度相变存储器的制备方法，该方法包括：步骤1：在衬底上淀积一层金属层，作为相变存储器的下电极；步骤2：在金属层上面淀积多周期的上电极层，该多周期的上电极层的每一周期包括：一层电热绝缘材料和在其表面淀积的金属材料，每生长一层金属材料后在其表面光刻一个凹槽，使凹槽两侧形成金属条；步骤3：在多周期的上电极层上用薄膜淀积工艺淀积电热绝缘材料层，然后将表面平坦化；步骤4：采用光刻方法和干法刻蚀的工艺在电热绝缘材料层的上面制备插塞小孔，该插塞小孔的宽度大于每一层金属材料上的凹槽的宽度；步骤5：采用化学气相淀积工艺，在插塞小孔的孔壁上的表面淀积一层相变材料，得到管状结构；步骤6：采用化学气相淀积工艺，在相变材料上再淀积一层金属材料层，该金属材料层填满插塞小孔内，作为插塞电极；步骤7：最后用化学机械抛光方法，去除插塞小孔表面上多余的金属材料层和相变材料，抛光表面。