局部喷涂荧光粉的白光LED封装方法、荧光粉局部涂敷结构

摘要

本发明揭示一种局部喷涂荧光粉的白光LED封装方法，LED芯片在功率型支架上固晶、焊线之后，把LED支架放置一模具内，露出芯片及边缘区域；用自动点胶机的雾化喷嘴将所喷出荧光粉胶体雾化，在芯片表面和侧壁上细小的荧光粉胶滴联接成膜；通过等离子体处理所述支架的热沉的表面，胶滴主要汇聚在芯片周围；在芯片周围形成一层均匀的荧光粉胶体薄膜，热固化或紫外固化后形成LED荧光粉的局部涂敷。本发明增加了白光LED光色的均匀性；由于本发明中荧光粉层是通过表面张力在芯片表面和侧面形成均匀的涂敷层，使得各个方向上的荧光激发和芯片发射光比例几乎相等，从而使得光色均匀。

主权项

一种局部喷涂荧光粉的白光LED封装方法，其特征在于：LED芯片在功率型支架上固晶、焊线之后，把LED支架放置一模具内，露出芯片及边缘区域；用自动点胶机的雾化喷嘴将所喷出荧光粉胶体雾化，在芯片表面和例壁上细小的荧光粉胶滴联接成膜；通过等离子体处理所述支架的热沉的表面，胶滴主要汇聚在芯片周围；在芯片周围形成一层均匀的荧光粉胶体薄膜，热固化或紫外固化后形成LED荧光粉的局部涂敷。