| 发明名称 | 将芯片转移到接触基底的装置和方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种将位于转移基底(26)上的芯片(18)转移到接触基底(50)上，以使芯片和接触基底对接的装置和方法。其中，芯片的背面(19)粘附在转移基底朝向接触基底的一个支撑面上，芯片自转移基底的后面加载激光能量。通过一个按压装置(45，46)自后面按压转移基底，和接触基底的接触面(58)相对设置的芯片触点(59，60)与设置于接触面上的基底触点(56，57)对接，芯片触点和基底触点之间形成热结合层。 | ||
| 申请公布号 | CN101164150B | 申请公布日期 | 2010.08.18 |
| 申请号 | CN200680011170.3 | 申请日期 | 2006.04.10 |
| 申请人 | 派克泰克封装技术有限公司 | 发明人 | E·扎克尔;G·阿特达斯特 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/60(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人 | 刘延喜;王基才 |
| 主权项 | 一种将位于转移基底(17，25，26)上的芯片(18)转移到接触基底(20，33，50)上，以在芯片和接触基底之间形成对接的方法，其特征在于：芯片的背面(19)粘附在转移基底朝向接触基底的一个支承面上，芯片自转移基底的后面加载激光能量，和接触基底的接触面(23，58)相对设置的芯片触点(59，60)通过一个按压装置(12，45，46，62至67)，自转移基底的后面与设置于接触面上的基底触点(56，57)对接，芯片触点和基底触点之间形成热结合层。 | ||
| 地址 | 德国瑙恩 | ||