发明名称 |
HDP CVD工艺淀积介质膜时减少二氧化硅的方法 |
摘要 |
本发明公开了一种HDP CVD工艺淀积介质膜时减少二氧化硅的方法,所述方法采用HDP CVD工艺淀积介质膜,在打开反应腔阀门的步骤中不通入氧气,在加热反应腔的步骤的前期不通入氧气,后期开始通入氧气。作为对本发明的改进,所述加热反应腔的步骤的后期的时间小于等于10秒,所述加热反应腔的步骤的后期通入氧气的流量小于等于100sccm。本发明在现有HDP CVD工艺淀积介质膜的基础上作了改进,使用改进后的本发明方法所形成的二氧化硅的厚度得到了明显下降。 |
申请公布号 |
CN101440480B |
申请公布日期 |
2010.08.11 |
申请号 |
CN200710094265.2 |
申请日期 |
2007.11.22 |
申请人 |
上海华虹NEC电子有限公司;上海集成电路研发中心有限公司 |
发明人 |
秦文芳;胡正军 |
分类号 |
C23C16/30(2006.01)I;C23C16/52(2006.01)I;C23C16/50(2006.01)I |
主分类号 |
C23C16/30(2006.01)I |
代理机构 |
上海浦一知识产权代理有限公司 31211 |
代理人 |
陈平 |
主权项 |
一种HDP CVD工艺淀积介质膜时减少二氧化硅的方法,其特征是:所述方法包括如下步骤:第1步,打开反应腔阀门,不通入氧气;第2a步,加热反应腔,不通入氧气,该步骤称为加热反应腔的前期;第2b步,加热反应腔,通入氧气,该步骤称为加热反应腔的后期;所述加热反应腔的后期通入氧气的流量小于等于100sccm。 |
地址 |
201206 上海市浦东新区川桥路1188号 |