发明名称 HDP CVD工艺淀积介质膜时减少二氧化硅的方法
摘要 本发明公开了一种HDP CVD工艺淀积介质膜时减少二氧化硅的方法,所述方法采用HDP CVD工艺淀积介质膜,在打开反应腔阀门的步骤中不通入氧气,在加热反应腔的步骤的前期不通入氧气,后期开始通入氧气。作为对本发明的改进,所述加热反应腔的步骤的后期的时间小于等于10秒,所述加热反应腔的步骤的后期通入氧气的流量小于等于100sccm。本发明在现有HDP CVD工艺淀积介质膜的基础上作了改进,使用改进后的本发明方法所形成的二氧化硅的厚度得到了明显下降。
申请公布号 CN101440480B 申请公布日期 2010.08.11
申请号 CN200710094265.2 申请日期 2007.11.22
申请人 上海华虹NEC电子有限公司;上海集成电路研发中心有限公司 发明人 秦文芳;胡正军
分类号 C23C16/30(2006.01)I;C23C16/52(2006.01)I;C23C16/50(2006.01)I 主分类号 C23C16/30(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人 陈平
主权项 一种HDP CVD工艺淀积介质膜时减少二氧化硅的方法,其特征是:所述方法包括如下步骤:第1步,打开反应腔阀门,不通入氧气;第2a步,加热反应腔,不通入氧气,该步骤称为加热反应腔的前期;第2b步,加热反应腔,通入氧气,该步骤称为加热反应腔的后期;所述加热反应腔的后期通入氧气的流量小于等于100sccm。
地址 201206 上海市浦东新区川桥路1188号
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