发明名称 纳米金刚石掺杂银基触头材料的加工方法
摘要 一种纳米金刚石掺杂银基触头材料的加工方法,采用高能球磨技术将纳米金刚石分散并弥散分布于银粉末中,由于高能球磨的作用在银纳米金刚石粉末内部引入较大的应力,从而为银原子提供高的扩散活性,之后经过低温退火使部分银原子扩散到复合粉末边界,解决了纳米金刚石的团聚和偏聚的技术难题,同时利用具行高塑性银膜的粉末结构使材料获得好的工艺塑性。
申请公布号 CN101197215B 申请公布日期 2010.08.04
申请号 CN200810017203.6 申请日期 2008.01.02
申请人 陕西艺林实业有限责任公司;西安交通大学 发明人 王亚平;赵喜林;王东艳;丁秉钧
分类号 H01H1/0233(2006.01)I;H01H11/04(2006.01)I 主分类号 H01H1/0233(2006.01)I
代理机构 西安吉盛专利代理有限责任公司 61108 代理人 潘宪曾
主权项 一种纳米金刚石掺杂银基触头材料的加工方法,其特征在于,将平均颗粒尺寸为5-50nm的纳米金刚石粉末作为一种添加相加入银粉末中,纳米金刚石占粉末的总重量为2%--15%,将二者经球磨混粉后装入高能球磨机中,球料比为5-80∶1,球磨0.5-20小时,球磨在真空气氛、惰性气体或液体保护介质中进行,球磨罐外壁通水冷却,球磨后粉末原位在100-500℃退火1-8小时。
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