| 发明名称 | 一种抗还原性铜内电极高频低温烧结陶瓷介质材料 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种抗还原铜内电极高频低温烧结陶瓷介质材料，可用于铜内电极多层陶瓷电容器制作。由主晶相、改性添加剂、烧结助熔剂组成，主晶相的结构式是MgxBa(1-x)ZrySi(1-y)O3，其中0.8≤x≤0.95，0.05≤y≤0.2，所述的改性添加剂是MnO2、CaO、Li2O、Bi2O3、TiO2中的一种或几种；所述的烧结助熔剂是B2O3、SiO2、ZnO、CuO、K2O、BaO中的一种或几种。上述陶瓷介质材料满足EIA标准COG特性，且材料具备均一、粒度分布均匀、分散性高、成型工艺好的特点，符合环保要求，介电特性优良。 | ||
| 申请公布号 | CN101786866A | 申请公布日期 | 2010.07.28 |
| 申请号 | CN200910214109.4 | 申请日期 | 2009.12.22 |
| 申请人 | 广东风华高新科技股份有限公司 | 发明人 | 宋蓓蓓;宋永生;莫方策;李娟;王孝国;郭精华 |
| 分类号 | C04B35/16(2006.01)I;C04B35/622(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/16(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人 | 罗晓林 |
| 主权项 | 一种抗还原铜内电极高频低温烧结陶瓷介质材料，由主晶相、改性添加剂、烧结助熔剂组成，其特征在于：主晶相的结构式是MgxBa(1-x)ZrySi(1-y)O3其中0.8≤x≤0.95，0.05≤y≤0.2，所述的改性添加剂是MnO2、CaO、Li2O、Bi2O3、TiO2中的一种或几种；所述的烧结助熔剂是B2O3、SiO2、ZnO、CuO、K2O、BaO中的一种或几种。 | ||
| 地址 | 526020 广东省肇庆市风华路18号风华电子工业城 | ||