发明名称 |
大功率LED灯具的光源组件及其在灯杯内的安装方法 |
摘要 |
本发明公开了一种大功率LED灯具的光源组件及其在灯杯内的安装方法,光源组件包括一铝基导热板、封装在该铝基导热板面上的PCB电路板和大功率LED,其中PCB电路板略小于铝基导热板并设置在其中间,使得铝基导热板四周形成一道未被PCB电路板覆盖的铝基圈;安装的方法是将光源组件1置入灯杯内,一支底端设有凸块的金属冲压杆沿灯杯内腔置入并使其凸块接触铝基圈表面;再采用冲压设备或锤子作用于金属冲压杆的顶端并向下冲压,在作用力下与凸块接触部分的铝基圈表面发生变形并向灯杯内腔壁撑开与其相互卡紧,避免了铝基导热板与金属灯杯之间连接不牢固的缺陷,同时也提高了安装效率。 |
申请公布号 |
CN101363609B |
申请公布日期 |
2010.07.28 |
申请号 |
CN200810146913.9 |
申请日期 |
2008.08.26 |
申请人 |
东莞市欧博英仑实业有限公司 |
发明人 |
李霖 |
分类号 |
F21V29/00(2006.01)I;H01L23/36(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21V29/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 |
代理人 |
高之波 |
主权项 |
一种大功率LED灯具,包括一灯杯、装置于灯杯内腔的大功率LED光源组件,该光源组件包括一铝基导热板、封装在该铝基导热板面上的PCB电路板、焊接在PCB电路板上的大功率LED灯和外接电源导线,其特征在于:所述的PCB电路板略小于铝基导热板并设置在其中间,使得铝基导热板四周形成一道未被PCB电路板覆盖的铝基圈,该光源组件在灯杯内腔的安装方法,包括如下步骤:A.将大功率LED光源组件的铝基导热板端向下,并沿灯杯内腔壁平行置入,直达灯杯底部或其中部开设的台阶上;B.将一支底端沿四周设置有若干个凸块的金属冲压杆,沿灯杯内腔壁置入并使其凸块紧密接触铝基圈表面;C.采用冲压设备或锤子作用于金属冲压杆的顶端并向下冲压,在作用力下与凸块紧密接触部分的铝基圈表面发生变形并向灯杯内腔壁一侧撑开,与灯杯内腔壁相互卡紧。 |
地址 |
523932 广东省东莞市虎门路东社区红石路6号 |