发明名称 一体式封装散热LED构造
摘要 本实用新型提供一种一体式封装散热LED构造,其是包括一本体,其上设有一承座固接一电极构件,该承座可紧密固结一接合部、其上设有一晶体,一光学组件嵌固于该承座,与该承座固定该晶体之间构成一密闭的隔离空间;该本体连接一导热构件,该接合部、承座及导热构件形成大幅度温度差,该承座及导热构件构成良好吸热功效,该晶体可达到控温工作、确保稳定度及安全性。
申请公布号 CN201531838U 申请公布日期 2010.07.21
申请号 CN200920155959.7 申请日期 2009.05.27
申请人 官有占;张云联 发明人 官有占;张云联
分类号 F21V19/00(2006.01)I;F21V23/00(2006.01)I;F21V5/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;H01L33/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N 主分类号 F21V19/00(2006.01)I
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 11100 代理人 陈英
主权项 一种一体式封装散热LED构造,其包括一本体,其上设有一承座固接一电极构件,该承座供固定一组晶体焊接导通,该承座连接一散热构件,一光学组件固接该本体、覆盖该晶体,该光学组件导引光线、该承座可散热,达到增加发光效率,其特征在于:该本体,是绝缘、良导热陶瓷离子化合物的材质一体成型一承座、热枕,一接合部设于该承座底侧面、供固接该晶体,该晶体焊接该电极构件导通电源;该光学组件,是嵌固于该承座,该光学组件与该承座固定该晶体之间构成一密闭的隔离空间;该散热构件,是固接于该承座的热枕底侧,该承座固接该晶体、并连接该散热构件形成散热、冷却区间,该承座、热枕及该散热构件成热良导体并具冷却功效的结合体。
地址 中国台湾新竹县芎林乡富林路一段572巷17号