一种PCB加工工艺方法

摘要

本发明公开了一种PCB加工工艺方法，包括如下步骤：在树脂中添加磁料，树脂与磁料质量比为3∶2～9∶1，混合搅拌至均匀；在芯板的表面设计线圈图形；在有线圈图形的位置印刷调配好的带有磁料的树脂；对芯板上已印刷的带有磁料的树脂进行烘烤，并在烘烤的树脂处配半固化片，并将至少两个芯板压合成多层板；在芯板上带磁料树脂印刷形成的线圈的中间空白区域钻孔、铣洗，并铣洗掉线圈中线与线之间的空白区域；将线圈中间的空白区域的所钻孔中填充满带有磁料的树脂；对所钻孔中填充的带有磁料的树脂进行烘烤。本发明形成的电感元件埋于PCB的内部，不占用PCB外表面面积，避免电感元件外露于PCB外占用空间的情况，减少整个产品的体积。

主权项

一种PCB加工工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：A、在树脂中添加磁料，树脂与磁料质量比为3∶2～9∶1，混合搅拌至均匀；在芯板的表面设计线圈图形；B、在所述芯板上设计有线圈图形的位置处印刷所述调配好的带有磁料的树脂，将线圈填满；C、对所述芯板上已印刷的带有磁料的树脂进行烘烤；D、在所述芯板上经烘烤的树脂处配半固化片，然后将至少两个所述芯板压合成多层板；E、在所述芯板上带磁料树脂印刷形成的线圈的中间空白区域钻孔、铣洗，并铣洗掉线圈中线与线之间的空白区域；并将线圈中间的空白区域的所钻孔中填充满所述带有磁料的树脂；F、对所钻孔中填充的带有磁料的树脂进行烘烤。