| 发明名称 |
集成电路封装中引线框及基岛结构 |
| 摘要 |
本实用新型公开了一种集成电路封装中引线框及基岛结构，旨在提供一种通用性高、降低成本的集成电路封装中引线框及基岛结构；包括有安装半导体芯片的基岛、所述的基岛上设有芯片，所芯片与引线框之间设有金属线。本实用新型通用性高、成本低，适用于集成电路的封装领域中应用。 |
| 申请公布号 |
CN201527969U |
申请公布日期 |
2010.07.14 |
| 申请号 |
CN200920206287.8 |
申请日期 |
2009.10.30 |
| 申请人 |
深圳市气派科技有限公司 |
发明人 |
梁大钟;施保球;高宏德 |
| 分类号 |
H01L23/495(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L23/49(2006.01)I |
主分类号 |
H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
集成电路封装中引线框及基岛结构，包括有安装半导体芯片的基岛，其特征是：所述的基岛上设有芯片，所述芯片与引线框之间设有金属线。 |
| 地址 |
518033 广东省深圳市龙岗区平湖街道平新大道恒顺工业区一栋二至三楼、一楼第五间 |
