| 摘要 |
Eine Leistungshalbleitervorrichtung (100) beinhaltet ein Leistungshalbleitermodul (80), das zylindrische Leiter (1) aufweist, die mit einem Verdrahtungsmuster (3c) derart verbunden sind, dass sie sich im Wesentlichen rechtwinklig zu dem Verdrahtungsmuster (3c) erstrecken, wobei Öffnungen der zylindrischen Leiter (1) an einer Oberfläche eines Spritzharzes (2) freiliegen, sowie ein Einsetzgehäuse (20), das einen Deckenbereich (20a) und periphere Wände (20b) aufweist, wobei der Deckenbereich mit externen Anschlüssen (10, 11) versehen ist, die in den Deckenbereich eingepasst und durch diesen hindurchgeführt sind und die außenseitige Verbindungsbereiche auf der Seite einer äußeren Oberfläche des Deckenbereichs sowie innenseitige Verbindungsbereiche auf der Seite einer inneren Oberfläche des Deckenbereichs aufweisen. Das Leistungshalbleitermodul ist derart in das Innere des Einsetzgehäuses (20) eingesetzt, dass die innenseitigen Verbindungsbereiche der externen Anschlüsse in die zylindrischen Leiter eingeführt sind. |
