发明名称 |
带拱形体阵列壳体的真空集热装置 |
摘要 |
带拱形体阵列壳体的真空集热装置,由内置管板吸收体和支撑件的壳体和透过体玻璃组成,壳体可采用热固性树脂或者钢板制成,支撑件可以与壳体一体制造或者分开制造,其特征在于壳体含有拱形体阵列,各拱形体在其边缘处与支撑件相连接。还采用在拱形体上设置以支撑件柱杆轴心线为圆心辐射状布置的加强筋、采用与底壳一体化制作的边框、以及采用分体式揿钉状支撑件。揿钉状支撑件含有一个与连接处壳体表面形状相吻合的、其直径大于支撑件柱杆直径一倍以上的支撑面。本发明的有益效果包括:壳体上的拱形体阵列可提高薄壁壳体的刚性。结合附图给出一个实施例。 |
申请公布号 |
CN101762031A |
申请公布日期 |
2010.06.30 |
申请号 |
CN200810202257.X |
申请日期 |
2008.11.05 |
申请人 |
施侃超 |
发明人 |
施国梁 |
分类号 |
F24J2/05(2006.01)I |
主分类号 |
F24J2/05(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
带拱形体阵列壳体的真空集热装置,由内置管板吸收体和支撑件的壳体和透过体玻璃组成,壳体可采用热固性树脂或者钢板制成,支撑件可以与壳体一体制造或者分开制造,其特征在于含有壳体含有拱形体阵列,各拱形体在其边缘处与支撑件相连接。 |
地址 |
200335 上海市长宁区茅台路600弄29号302 |