| 发明名称 | 一种发光二极管的封装结构 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种发光二极管的封装结构，包括有一具有内腔，并设有两开口端的金属壳体以及一具有安装平面的两相流导热装置，金属壳体的第一开口端设置有透镜，至少一个发光二极管芯片位于金属壳体的内腔内，并设置于两相流导热装置的安装平面上；发光二极管芯片电气连接有对外电性连接装置，其中两相流导热装置、对外电性连接装置以及发光二极管芯片通过固定座固定在一起；由于采用两相流导热装置进行散热，发光二极管封装结构工作时热量能够得以及时排出，能够应对长时间连续的工作，并且具有着很长的使用寿命；此外，本发明的透镜还可使用菲涅尔透镜，以提高发光效率。 | ||
| 申请公布号 | CN101764190A | 申请公布日期 | 2010.06.30 |
| 申请号 | CN201010019245.0 | 申请日期 | 2010.01.01 |
| 申请人 | 中山伟强科技有限公司 | 发明人 | 李克勤 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人 | 李柏林 |
| 主权项 | 一种发光二极管的封装结构，包括发光二极管芯片(1)，其特征在于还包括有：一具有内腔(21)，并设有两开口端的金属壳体(2)；一设置于金属壳体(2)的第一开口端的透镜(3)；一具有安装平面(41)的两相流导热装置(4)，连接于金属壳体(2)的第二开口端；至少一个发光二极管芯片(1)位于金属壳体(2)的内腔(21)内，并设置于两相流导热装置(4)的安装平面(41)上；连接发光二极管芯片(1)及外部电路的对外电性连接装置(5)；一用于将两相流导热装置(4)、对外电性连接装置(5)以及发光二极管芯片(1)固定在一起的固定座(6)。 | ||
| 地址 | 528463 广东省中山市三乡镇白石工业区文华东路14号 | ||