导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构

摘要

一种导电凸块的制造方法及具有导电凸块的电路板结构。首先，提供电路板。电路板具有一表面，且表面上配置有多个以间距排列的接垫。接着，形成防焊层于电路板上。防焊层覆盖表面且具有多个开口，其中开口暴露出接垫。进行无电电镀工艺，以于接垫的表面形成厚金属层。厚金属层的厚度大于防焊层的高度的1/5且小于防焊层的高度。形成保护层于厚金属层上。接着，以植球或印刷方式形成多个焊料凸块于保护层上，其中焊料凸块覆盖保护层且突出于开口外。最后，回焊焊料凸块。

主权项

一种导电凸块的制造方法，包括：提供电路板，该电路板具有一表面，且该表面上配置有多个以间距排列的接垫；形成防焊层于该电路板上，该防焊层覆盖该表面且具有多个开口，其中该些开口分别暴露出该些接垫；进行无电电镀工艺，以于该些接垫的表面分别形成厚金属层，该厚金属层的厚度大于该防焊层的高度的1/5且小于该防焊层的高度；以及形成保护层于各该厚金属层上。