COG液晶芯片压接机的全自动控制系统

摘要

本实用新型COG液晶芯片压接机的全自动控制系统，属于微电子封装设备的自动控制技术领域。该系统包括X-Y-θ三维电控平台，PLC运动控制器、电机驱动器、上位机、双路机器视觉模块、以太网交换机、供电单元。由PLC运动控制器控制整机的自动运行，双路机器视觉模块将识别芯片和液晶屏位置数据通过以太网交换机传送至PLC运动控制器，PLC运动控制器控制X-Y-θ三维电控平台，使芯片与液晶屏自动对位，实现全自动压接；该全自动控制系统提高了产品生产效率和质量，保证了压接的一致性和稳定性，提高了产品的合格率，而且节约了人力资源，降低了劳动强度，大大提高了COG液晶芯片压接机的应用范围和使用价值。

主权项

COG液晶芯片压接机的全自动控制系统，包括警示灯(1)、机台(2)、芯片供料机构(3)、芯片拾取机械手(4)、夹具(5)、热压头(6)、温控器(7)、控制面板(8)、双光学镜头(9)、双CCD相机(10)、监视器(11)，其特征在于还包括X-Y-θ三维电控平台(12)，PLC运动控制器(13)、电机驱动器(14)、上位机(15)、双路机器视觉模块(16)、以太网交换机(17)、供电单元(18)；全自动控制系统的连接关系：整机通过以太网交换机(17)将上位机(15)、PLC运动控制器(13)、双路机器视觉模块(16)组成局域网，实现全双工数据通讯；PLC运动控制器(13)分别连接警示灯(1)、芯片供料机构(3)、芯片拾取机械手(4)、热压头(6)、温控器(7)、控制面板(8)；双光学镜头(9)连接双CCD相机(10)，再连接双路机器视觉模块(16)；监视器(11)连接上位机(15)组成进行参数设置的人机界面；由PLC运动控制器(13)控制整机的自动运行，双路机器视觉模块(16)将自动识别芯片和液晶屏位置数据，并通过以太网交换机(17)传送至PLC运动控制器(13)，PLC运动控制器(13)控制X-Y-θ三维电控平台(12)，实现芯片与液晶屏的自动对位。