发明名称 感光性硬化性糊料组成物、以及使用其所得焙烧物图型
摘要 本发明系提供一种对凹槽、贯穿孔具良好填充性,且至深部仍具优良硬化性,又,选择无机粒子时无限制,且焙烧时不会产生图型剥离、裂化及焙烧物残渣(产生气泡)之感光性硬化性糊料组成物。该组成物含有(A)无机微粒子,(B)重量平均分子量3,000至300,000之黏合剂聚合物,(C)含乙烯性不饱和键化合物,(D)光自由基发生剂及(E)热自由基发生剂,且所使用之(B)成分至少溶解于1种(C)成分中。
申请公布号 TWI326394 申请公布日期 2010.06.21
申请号 TW092126506 申请日期 2003.09.25
申请人 太阳油墨制造股份有限公司 发明人 柿沼正久;小岛秀明
分类号 G03F7/032 主分类号 G03F7/032
代理机构 代理人 林志刚
主权项 一种形成焙烧物图型之感光性热硬化性糊料组成物,其特征为含有(A)无机微粒子:(A-1)玻璃微粒子、(A-2)金属微粒子、(A-3)黑色导电性微粒子,或(A-4)陶瓷微粒子或其组合,与(B)黏合剂聚合物:热分解温度低于玻璃化温度,且重量平均分子量为3,000至300,000之范围,由乙基纤维素、共聚合(甲基)丙烯酸酯树脂、共聚合α-甲基苯乙烯树脂,或丙烯碳酸酯树脂或其组合,与(C)含乙烯性不饱和键之化合物:1分子中具1个乙烯性不饱和键的液状单官能含乙烯性不饱和键化合物(C-1)、1分子中具有2个以上之乙烯性不饱和键的多官能含乙烯性不饱和键化合物(C-2),或其组合,与(D)光自由基发生剂:苯偶因、苯偶因烷基醚类;乙醯苯类;胺基乙醯苯类;蒽醌类;噻吨酮类;缩酮类;二苯甲酮类;呫吨酮类;膦氧化物类;过氧化物类;或1,7-双(9-吖啶基)庚烷或其组合,与(E)热自由基发生剂:过氧化物类或偶氮化合物,其中,(B)黏合剂聚合物之添加量,对无机微粒子(A)100质量份,为使用1至50质量份,(C)含乙烯性不饱和键之化合物之添加量,对前述黏合剂聚合物(B)100质量份,为使用50至2,000质量份,(D)光自由基发生剂之添加量,对前述黏合剂聚合物(B)100质量份,为使用1至20质量份,及(E)热自由基发生剂之添加量,对前述黏合剂聚合物(B)与含乙烯性不饱和键之化合物(C)之合计100质量份,为使用0.5至10质量份,且前述(B)成分至少溶解于前述1分子中具1个乙烯性不饱和键的液状单官能含乙烯性不饱和键化合物(C-1),或1分子中具有2个以上之乙烯性不饱和键的多官能含乙烯性不饱和键化合物(C-2)中之任一或二者。
地址 日本