发明名称 可同时进行散热设计的布局方法
摘要 本发明公开了一种可同时进行散热设计的布局方法。在所述布局方法中,首先是对布局软件的电路元件库中的一元件添加热源参数,以表示此元件所会产生的热量,并对布局软件的印刷电路板元件库中,对应于上述元件的相应元件添加前述的热源参数。接着,在电路元件库中添加一风源元件,并对此风源元件添加第一风源参数,以及在印刷电路板元件库中添加对应于前述风源元件的一相应风源元件,并对此相应风源元件添加前述的第一风源参数,其中第一风源参数设定有风力方向。然后,利用印刷电路板元件库中的相应元件及相应风源元件来进行电路板的电路布局。据此,便可达到在执行电路布局的时候,同时进行散热设计。
申请公布号 CN101739482A 申请公布日期 2010.06.16
申请号 CN200810182142.9 申请日期 2008.11.14
申请人 英业达股份有限公司 发明人 蓝金财;范文纲
分类号 G06F17/50(2006.01)I 主分类号 G06F17/50(2006.01)I
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人 陈亮
主权项 一种可同时进行散热设计的布局方法,其特征在于,该布局方法包括:对一布局软件的一电路元件库中的一元件添加一热源参数,以表示该元件所会产生的热量,并对该布局软件的一印刷电路板元件库中,对应于该元件的一相应元件添加该热源参数;在该电路元件库中添加一风源元件,并对该风源元件添加一第一风源参数,以及在该印刷电路板元件库中添加对应于该风源元件的一相应风源元件,并对该相应风源元件添加该第一风源参数,其中该第一风源参数设定有风力方向;以及利用该印刷电路板元件库中的该相应元件及该相应风源元件来进行一电路板的电路布局。
地址 中国台湾台北市士林区后港街66号