| 发明名称 | 封装模块及电子装置 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种封装模块，其包括：一基板、一芯片、及一可挠式散热片。基板具有一表面，且此表面具有一芯片区。芯片设置于基板的表面的芯片区。可挠式散热片顺应性覆盖基板的部分表面及芯片。本发明还公开一种电子装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101114623B | 申请公布日期 | 2010.06.16 |
| 申请号 | CN200710147208.6 | 申请日期 | 2007.08.30 |
| 申请人 | 威盛电子股份有限公司 | 发明人 | 许志行 |
| 分类号 | H01L23/36(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L25/065(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/36(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人 | 许向华;彭久云 |
| 主权项 | 一种封装模块，配适于一电路板，该封装模块包括：一基板，具有一第一表面，其中该第一表面具有一第一芯片区；一第一芯片，设置于该基板的该第一表面的该第一芯片区；以及一第一可挠式散热片，顺应性覆盖该基板的部分该第一表面及该第一芯片，且该第一可挠式散热片的一端接合至该电路板。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||