| 发明名称 | 一种集成电路封装专用多头点胶装置 | ||
| 摘要 | 一种集成电路封装专用多头点胶装置，由多路单头点胶装置并联组合而成，设自动控制电路对各路单头点胶装置进行同步精确控制。在每一路单头点胶装置中，来自空压机的压缩气体经减压阀减压后输到注胶筒，气路的通、断以及通气时间由电磁阀进行自动或手动控制。各路电磁阀的工作状态由电路装置同步控制。采用多头点胶装置生产的产品，点胶量均匀一致，点胶效率倍增，设备利用率高，生产成本大为降低。 | ||
| 申请公布号 | CN201503856U | 申请公布日期 | 2010.06.09 |
| 申请号 | CN200920132399.3 | 申请日期 | 2009.06.09 |
| 申请人 | 深圳市矽格半导体科技有限公司 | 发明人 | 陈贤明;胡典阳;黄彩萍 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种集成电路封装专用多头点胶装置，包括气路、电路装置和多头夾具，其特征在于：由空压机对多条气路提供的压缩气体经减压阀(10)减压后输到注胶筒(12)，气路的通、断以及通气时间由电磁阀(11)进行自动或手动控制，各路电磁阀(11)的工作状态由电路装置同步控制。 | ||
| 地址 | 518128 广东省深圳市宝安区西乡黄田金碧工业区11栋 | ||