| 发明名称 | 用于陶瓷基底的导体浆料和电路 | ||
| 摘要 | 本发明涉及用于陶瓷基底的导体浆料，所述导体浆料包含a)含有银粉和钯粉的导电金属粉；b)玻璃粉；以及c)有机溶剂，其中导电金属粉具有不超过1.2μm的平均粒径，并且玻璃粉为Bi2O3-SiO2-B2O3型玻璃粉，并且玻璃粉的含量按浆料的重量计在1至6重量％的范围内。 | ||
| 申请公布号 | CN101720311A | 申请公布日期 | 2010.06.02 |
| 申请号 | CN200880021122.1 | 申请日期 | 2008.06.27 |
| 申请人 | E.I.内穆尔杜邦公司 | 发明人 | 稻叶明;仲岛直人 |
| 分类号 | C04B41/88(2006.01)I;H01L23/15(2006.01)I;C03C8/02(2006.01)I | 主分类号 | C04B41/88(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 朱黎明 |
| 主权项 | 用于陶瓷基底的导体浆料，所述导体浆料包含：a)含有银和钯的导电金属粉；b)玻璃粉；以及c)有机溶剂，其中所述导电金属粉具有不超过1.2μm的平均粒径，并且所述玻璃粉为Bi2O3-SiO2-B2O3型玻璃粉，并且所述玻璃粉的含量按所述浆料的重量计在1至6重量％的范围内。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||