微型封装半控桥壁器件

摘要

一种微型封装半控桥壁器件，包括环氧树脂封装体和固定在环氧树脂封装体底部的铜底板，其特征在于：所述的环氧树脂封装体表面设置有两两对称的四个电极，电极下设置有螺母，所述的环氧树脂封装体内塑封有一个可控硅芯片和一个整流二极管芯片，所述的可控硅芯片与整流二极管芯片桥臂连接，可控硅芯片的阴极连接第四电极，可控硅芯片的门极连接第三电极，可控硅芯片的阳极及整流二极管芯片的负极连接第二电极，整流二极管芯片的正极连接第一电极，所述的铜底板与电极绝缘设置，铜底板上还设置有安装孔。采用本实用新型减小了体积，降低了热阻，并且使生产工艺简化，降低了生产成本，适合大批量的生产。

主权项

一种微型封装半控桥壁器件，包括环氧树脂封装体(2)和固定在环氧树脂封装体(2)底部的铜底板(1)，，其特征在于：所述的环氧树脂封装体(2)表面设置有两两对称的四个电极(3)，电极(3)下设置有螺母(4)，所述的环氧树脂封装体内塑封有一个可控硅芯片(6)和一个整流二极管芯片(5)，所述的可控硅芯片(6)与整流二极管芯片(5)桥臂连接，可控硅芯片(6)的阴极连接第四电极，可控硅芯片(6)的门极连接第三电极，可控硅芯片(6)的阳极及整流二极管芯片(5)的负极连接第二电极，整流二极管芯片(5)的正极连接第一电极，所述的铜底板(1)与电极(3)绝缘设置，铜底板(1)上还设置有安装孔(7)。