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发明名称
配线基板的连接器接续用端子之制造方法
摘要
本发明之课题为提供一种连接器接续用端子的制造方法,其系于连接器接续用端子上印刷无铅的廉价焊料膏而形成焊料层之际,可将焊料层的厚度形成薄且均一。本发明之解决手段为,将由设置在印刷配线基板的复数个接触片所构成之连接器接续用端子之终端部延长为比既定长度L还长,并设置将此延长部分相互间予以连接的连结区域。接着,对接触片相互间及含有连结区域的延长部分全体印刷焊料膏,将既印刷的焊料膏熔化(fusing)而形成焊料预涂层。然后,再将含有前述连结区域的延长部分切断除去而形成既定长度L的连接器接续用端子。
申请公布号
TWI323960
申请公布日期
2010.04.21
申请号
TW096119626
申请日期
2007.06.01
申请人
美克多龙股份有限公司
发明人
藤村隆士;阿部洋一
分类号
H01R12/36;H05K3/00
主分类号
H01R12/36
代理机构
代理人
黄长发
主权项
一种配线基板的连接器接续用端子之制造方法,该连接器接续用端子是由设置在配线基板上之复数个接触片所构成之连接器接续用端子,该制造方法之特征为,该连接器接续用端子的终端部系延长成比既定长度还长,且设置将此延长部分相互间予以连接的连结区域,而在含有前述连结区域的连接器接续用端子之表面上,印刷焊料膏,将既印刷的前述焊料膏熔化以形成焊料预涂层,然后,再将含有前述连结区域的延长部分予以切断除去而形成既定长度。
地址
日本
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